汇集全球行业领袖的SEMICON China 2023上海国际半导体展览会于2023年6月29日在上海新国际博览中心隆重举行。欧博压球盘口此次携MCU、电源模块、超大尺寸国产Chiplet-GPU芯片、车载MEMS压力传感器等多款封装样品及最新技术解决方案盛装亮相。与全球重量级半导体技术领先者齐聚上海，分享最前沿、最热门的技术成果，聚焦市场热点，把握产业脉搏。

EMICON China2023上海国际半导体展览会总占地面积达90000平方米，半导体参展企业达1100多家，展位数量超过4200个，展会聚集了国内外半导体行业的各路精英，大家齐聚一堂，为中国半导体行业发展献言献策，现场热闹非凡，人气爆棚！

欧博压球盘口作为一家拥有先进封装设计、多物理域仿真、一站式SiP先进封测服务型企业，自2020年成立以来，欧博压球盘口面向高性能芯片和高密度封装应用领域，并在半导体行业作为国家重点鼓励和扶持的战略性新兴领域，是新一轮科技和产业革命的重点，备受市场关注。在当前形势下，中国半导体产业的发展面临前所未有的挑战与机遇，欧博压球盘口正快速布局、大力投入，努力实现半导体封测行业全领域规模化量产，为中国半导体产业发展贡献力量！

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